大疆創新無人機用了哪些芯片,哪些芯片正擺脫受制于人
來源:尖兵之翼
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作者:高博特軍工
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發布時間: 2020-12-25
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?一旦關鍵零部件被限制,大疆很可能與華為一樣,生產制造環節受限。即便找到替代品,成本、性能問題,也將對大疆困擾大疆的市場銷售...
12月18日,DJI 大疆創新正式被列入美國政府的貿易黑名單,將禁止DJI大疆創新無人機使用美國相關技術專利,目前主要包括核心芯片等關鍵部件。
三個月前,日經新聞曾聯合研究公司對大疆 Mavic Air 2 無人機進行拆解發現,一臺大疆無人機有約 80% 的成品零部件,與智能手機、個人電腦零部件類似,且很大一部分來自于美國。比如,控制電池的 IC 芯片由德州儀器(TI)制造;放大無線電芯片、消除噪音的 IC 芯片來自于 Qorvo;另外還有WIFI方案芯片、飛控主控CPU、MCU處理器、射頻芯片、圖像處理器系列芯片、鎂光內存芯片、視覺處理芯片、避障處理器芯片等來自英特爾、高通的芯片。
一旦關鍵零部件被限制,大疆很可能與華為一樣,生產制造環節受限。即便找到替代品,成本、性能問題,也將對大疆困擾大疆的市場銷售。目前,DJI 大疆創新Mavic air涉及到的飛控,ISP,圖像傳感器等芯片正切換成自研的SOC,但在一些射頻前端和特定型號的視覺加速器上,大疆還將受制于人。
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